焊錫膏已經發(fā)展成為高度精細的表面組裝材料，它在SMT貼片的細引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術中發(fā)揮了及其重要的作用。隨著電路組裝密度的不斷提高和再流焊接技術的廣泛應用，以及“綠色組裝”概念的提出，SMT貼片對焊錫膏也不斷提出新的要求。目前，焊錫膏的研究開發(fā)工作還在深入進行之中，主要研究內容集中在以下兩個方面。

1.與器件和組裝技術發(fā)展相適應

（1）與細間距技術相適應

采用FPT的多引線細間距SMIC器件已廣泛使用，該類器件的組裝，對組裝工藝和焊錫膏特性都有很高的要求。為了確保細間距器件的裝焊可靠性，要求焊錫膏在整個過程中始終保持設計時的良好性能。因此要求焊料的顆粒要小。

（2）與新型器件和組裝技術的發(fā)展相適應

BGA芯片、CSP芯片等新型器件的組裝，以及裸芯片組裝、裸芯片與器件混合組裝、高密度組裝、三維立體組裝等新型組裝形式，都對焊錫膏有不同的要求，與之相適應的研究工作從未間斷過。

2.與環(huán)保要求和綠色組裝要求相適應

（1）與水清洗相適應的水溶性焊錫膏的開發(fā)。針對使用氟氯烴的限制，含有水溶性焊劑的焊錫膏已實用化，但其相關性研究工作仍在繼續(xù)。

（2）免洗焊錫膏的應用。避免使用氟氯烴最徹底的辦法是采用焊后免洗的焊劑和焊接工藝。常采用兩種焊后免洗技術，一種是采用固體含量低的焊后免洗焊劑，如用聚合物和合成樹脂焊劑，這種焊劑可直接用于波峰焊接工藝或配制成焊錫膏用于再流焊接工藝；另一種是在惰性氣體或在反應氣氛中進行焊接，如氮氣保護的雙波峰焊接設備和紅外再流焊接設備都已經被應用。

無鉛錫膏的研發(fā)。鉛及鉛化合物是有毒物質，其使用將逐步受到限制。目前，國內外均已開展取代含鉛焊料的無鉛焊料和焊錫膏的研究與開發(fā)工作，國外已有推薦產品。但其使用涉及組裝工藝、焊接溫度等諸多內容。具體問題還需要技術研究上的突破。

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