熔焊是一種在焊接過程中將工件的界面加熱到熔融狀態(tài)并在無壓力的情況下完成焊接的方法。在焊接過程中，熱源迅速加熱并熔化要焊接的兩個(gè)工件的接頭，形成熔池。

在焊接過程中，如果大氣與高溫熔池直接接觸，則大氣中的氧氣會(huì)氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮?dú)夂退魵鈱⑦M(jìn)入熔池，并且在隨后的冷卻過程中還將在焊縫中形成孔，夾渣，裂紋和其他缺陷，這將降低焊縫的質(zhì)量和性能。

電路板的焊接工具有哪些？當(dāng)前，主要使用電子部件的焊接技術(shù)。焊接技術(shù)使用錫基錫合金材料作為焊料，并且焊料在一定溫度下熔化，并且金屬焊料和錫原子相互吸引，擴(kuò)散并鍵合在一起，從而形成濕鍵合層。看來印刷電路板的銅鉑和組件引線非常光滑。實(shí)際上，它們的表面有許多微小的凸起。熔融的錫焊料通過毛細(xì)管抽吸沿焊料表面擴(kuò)散，從而形成焊料和焊料。零件，組件和印制板的滲透牢固結(jié)合并具有良好的導(dǎo)電性。

選擇性焊接過程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱，浸焊和拖焊。助焊劑涂覆工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂覆工藝起著重要作用。在電路板焊接加熱和焊接要完成的時(shí)候，助焊劑應(yīng)具非常靈活的特點(diǎn)，以防止橋接和防止電路板氧化。 機(jī)械手噴涂助焊劑，使電路板穿過助焊劑噴嘴，然后將助焊劑噴涂到PCB電路板的焊接位置。

電路板焊接質(zhì)量的檢查方法包括外觀檢查，紅外檢查和在線測試。在這些方法中，最經(jīng)濟(jì)和最常用的是視覺方法，它是經(jīng)濟(jì)，方便，簡單和可行的。其他幾種方法需要某種設(shè)備支持。盡管投入了巨資，但仍可以保證較高的檢查可靠性。