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  • SMT加工表面組裝工序如何檢測(cè)

      表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品,一方面,需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來(lái)料檢測(cè);另一方面,必須對(duì)組裝工藝進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM) 審核,在組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查,即表面組 裝工序檢測(cè),它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過(guò)程各工序的質(zhì)量檢測(cè)方法

    2020-04-22 雅鑫達(dá)電子 271

  • smt加工廠:加工smt芯片技術(shù)的發(fā)展

      隨著科技進(jìn)步和社會(huì)發(fā)展。SMT貼片工藝技術(shù)如今已在各大電子廠得到廣泛應(yīng)用,SMT加工進(jìn)步主要體現(xiàn)在四個(gè)方面:一是產(chǎn)品與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);二是產(chǎn)品的組裝與新型表面組裝元器件相適應(yīng);三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng);四是SMT工藝現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng)。  具體體現(xiàn)如下:  1、SMT工藝安裝方位極為嚴(yán)格,產(chǎn)品的精度要求等特殊組裝

    2019-12-19 雅鑫達(dá)電子 786

  • SMT鋼網(wǎng)制作及驗(yàn)收應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)?

    鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來(lái)講至關(guān)重要,它將直接決定每個(gè)焊盤(pán)上錫是否均勻、飽滿(mǎn),從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過(guò)回流焊后的焊接可靠性。一般來(lái)說(shuō),開(kāi)具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性,對(duì)于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板,必須采用激光鋼網(wǎng),而且需要SMT工程人員進(jìn)行會(huì)議討論確認(rèn)工藝流程之后,適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開(kāi)口的孔徑,確保上錫效果。

    2018-05-02 雅鑫達(dá)電子 861

  • SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的生產(chǎn)工藝及種類(lèi)

    鋼網(wǎng)也就是SMT模板(SMT Stencil),它是一種SMT貼片加工專(zhuān)用模具。其主要功能是幫助錫膏沉積;目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB對(duì)應(yīng)位置。隨著SMT工藝的發(fā)展

    2018-04-16 雅鑫達(dá)電子 1334

  • FPC柔性線路板制作工藝流程及PCB設(shè)計(jì)軟件應(yīng)用

    FPC柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,FPC柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業(yè)中又稱(chēng)為軟板或FPC柔性線路板根據(jù)層數(shù)不同其工藝流程分為雙面FPC柔性線路板工藝流程、多層FPC柔性線路板工藝流程。

    2017-12-29 FPC板 3471

  • SMT鋼網(wǎng)制作及驗(yàn)收應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)?

    鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來(lái)講至關(guān)重要,它將直接決定每個(gè)焊盤(pán)上錫是否均勻、飽滿(mǎn),從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過(guò)回流焊后的焊接可靠性。

    2017-12-06 PCBA加工 918

  • 為什么說(shuō)AOI檢測(cè)設(shè)備是SMT貼片加工廠家必不可少的設(shè)備?

    為什么說(shuō)AOI檢測(cè)設(shè)備是SMT貼片加工廠家必不可少的設(shè)備?,雅鑫達(dá)電子告訴您,設(shè)備是最基礎(chǔ)的保障,好的SMT貼片設(shè)備可以有效提高生產(chǎn)效率,更重要的是讓您的PCB線路板質(zhì)量有保證

    2017-09-13 雅鑫達(dá) 894

  • 雅鑫達(dá)講解SMT組裝工藝

    SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān),其中包括資金投入、 PCB線路板設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。

    2017-07-01 雅鑫達(dá) 709

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