所謂無鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線路板時(shí)所用的焊錫中不允許含有Pb，而目前常用的焊錫中Pb的含量高達(dá)40%。實(shí)現(xiàn)無Pb烙鐵焊接的關(guān)鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無 Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就是因?yàn)檫@種焊錫具有一系列優(yōu)越的性能且價(jià)格便宜、儲(chǔ)量充足 。
2018-04-23 雅鑫達(dá)電子 500
PCBA線路板的設(shè)計(jì)，加工，測試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接，今天雅鑫達(dá)電子資深一線手工焊接師傅將告訴你手工焊接的技巧。
2018-04-12 PCBA 856
印刷電路板（Printed circuit board，PCB多層板）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。
2018-01-15 PCBA 957
a.信號(hào)層(Signal Layers): 信號(hào)層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層，也就是實(shí)際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導(dǎo)線。
2018-01-15 PCBA 1841
為了更好的讓客戶對線路板制作流程有更深的了解,現(xiàn)將線路板的制作流程做如下說明: 在電子裝配中，印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個(gè)關(guān)鍵零件。
2018-01-13 PCB板 730
1、PCB線路板 來料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運(yùn)輸和保存時(shí)，帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。
2018-01-03 PCB 1419
隨著PCB線路板的高密度互聯(lián)設(shè)計(jì)及電子科技術(shù)的進(jìn)步,二氧化碳(CO2)激光器加工設(shè)備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設(shè)備.激光加工PCB微孔工藝技術(shù)的發(fā)展也是一日千里。
2018-01-03 PCB板 978
線路板廠家生產(chǎn)高密度多層板要用到等離子體切割機(jī)蝕孔及等離子體清洗機(jī).大致的生產(chǎn)工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉(zhuǎn)移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導(dǎo)通孔→化學(xué)電鍍銅加工→圖形轉(zhuǎn)移形成電氣互連導(dǎo)電圖形→表面處理。
2018-01-02 PCB 839
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