常見的pcb多層板表面處理工藝有：熱風整平，有機涂覆(OSP)，化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等。
2017-07-14 雅鑫達 1012
因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品需要pcb多層板，衛(wèi)星系統(tǒng)、計算機等通信產(chǎn)品必須應用pcb多層線路板板，在未來幾年又必然迅速發(fā)展，pcb多層板就會大量需求。
2017-07-14 雅鑫達 559
當pcb多層板原材料價格大幅上漲，廠商無利可圖。一方面，pcb多層板廠商可能會通過節(jié)省其他成本來緩和原材料帶來的壓力;另一方面，有單不敢接可能成為常態(tài)，pcb多層板企業(yè)勢必面臨的是兼并或者倒閉的局面。
2017-07-14 雅鑫達 1054
pcb多層線路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié)，那么pcb多層線路板板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
2017-07-13 雅鑫達 1742
在pcb多層板制造技術中，雖關鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層pcb線路板的非金屬孔，通過氧化還原反應在孔壁上沉積一層均勻的導電層
2017-07-13 雅鑫達 713
近年來，pcb多層線路板行業(yè)已成為全球性大行業(yè)，全球約有超過2800家印制線路板企業(yè)，產(chǎn)值規(guī)模已超過500億美元，占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上，是各個電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，且比例呈現(xiàn)上升趨勢，是電子元件產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的主要支柱。
2017-07-12 雅鑫達 507
pcb多層板制程上發(fā)生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔任起法醫(yī)-驗尸責任(不良成因分析與解決對策)。
2017-07-12 雅鑫達 589
制造任何數(shù)量的pcb多層板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于pcb多層板覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質量問題時，看來也常常是因為pcb多層板基板材料成為問題的原因。
2017-07-12 雅鑫達 691
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