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  • 靜電對電子產品損害的形式及特點

    靜電的基本物理特性為:吸引或排斥;與大地有電位差;會產生放電電流。基于此,靜電損害有以下3種形式:

    2018-04-26 雅鑫達電子 1458

  • 模塊化PCB開發板Modulo—讓你隨心所欲的電子開發

    最近一款新產品的橫空出世可能要讓很多電子制作愛好者興奮不已了,這款產品名為Modulo,是一款基于Arduino平臺的可卸式的組裝PCB電路板模塊,目前售價為59美元。

    2018-04-23 雅鑫達電子 1345

  • SMT貼片加工中回流焊的結構和焊接曲線

    回流焊的結構如下: ①總電源開關:I接通電源;O斷開電源。 ②彩色顯示器:顯示操作信息,方便操作者了解目前工作狀態,準確顯示機器當前各項參數 。

    2018-04-23 雅鑫達電子 1116

  • 無鉛烙鐵焊接的主要困難和對應策略

    所謂無鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線路板時所用的焊錫中不允許含有Pb,而目前常用的焊錫中Pb的含量高達40%。實現無Pb烙鐵焊接的關鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無 Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就是因為這種焊錫具有一系列優越的性能且價格便宜、儲量充足 。

    2018-04-23 雅鑫達電子 500

  • PCB工藝 PCB線路板設計基礎知識

    印刷電路板(Printed circuit board,PCB多層板)幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件,那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。

    2018-01-15 PCBA 957

  • PCB工藝 PCB多層板的層的詳細解釋

    a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層,也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層,該層中布的是導線。

    2018-01-15 PCBA 1841

  • PCB工藝 PCB線路板生產工藝流程

    為了更好的讓客戶對線路板制作流程有更深的了解,現將線路板的制作流程做如下說明: 在電子裝配中,印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。

    2018-01-13 PCB板 730

  • PCB線路板工藝-OSP表面處理

    1、PCB線路板 來料應采用真空包裝,并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時,帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。

    2018-01-03 PCB 1419

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