一． pcb多層板電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． pcb多層板工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗
2017-07-06 雅鑫達 545
隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使pcb線路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使pcb線路板圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。
2017-07-06 雅鑫達 834
下面有雅鑫達電子為大家分享下雙面pcb線路板的加工流程： 雙面pcb覆銅板下料一鉆基準孔一數控鉆導通孔一檢驗、去毛刺一刷洗一化學鍍(導通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗刷洗一網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗、修板一線路圖形電鍍一電鍍錫(抗蝕鎳／金)一去印料(感光膜)一蝕刻銅一退錫一清潔刷洗一網印阻焊圖形(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)～清洗、干燥一網印標記字符圖形、固化一外形加工、清洗、于燥一電氣通斷檢測一噴錫或有機保焊膜一檢驗包裝一成品出廠。
2017-07-05 雅鑫達 705
pcb多層線路板覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 pcb多層線路板覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓得到所需要的pcb多層線路板覆銅箔層壓板。
2017-07-03 雅鑫達 775
一、為什么pcb多層線路板要求十分平整： 在自動化插裝線上，pcb多層板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插件裝機
2017-07-01 雅鑫達 696
先進的pcb多層線路板制造技術: 增層法制作高密度內層連接（HDI）印制板的制造工藝； 半加成法（Semi-additive）制作精密細線（0.08mm/0.08mm線寬線距）技術； 熱固油墨積層法（簡稱TCD）技術； 電鍍填平盲孔技術（Via Filling）； 高檔次特殊材料印制板制造技術等。
2017-06-30 雅鑫達 971
其實pcb線路板電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑的現象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢 查的項目。
2017-06-30 雅鑫達 627
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